在當(dāng)今瞬息萬變的科技環(huán)境中，迅速將創(chuàng)新想法轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品是企業(yè)成功的關(guān)鍵。USI環(huán)旭電子成立了微小化創(chuàng)新研發(fā)中心(MCC)，以因應(yīng)這項(xiàng)重要的挑戰(zhàn)，并推出突破性的SiP雙引擎技術(shù)平臺(tái)。此創(chuàng)新解決方案可針對(duì)不同的市場應(yīng)用進(jìn)行快速模塊化設(shè)計(jì)。

MCC微小化創(chuàng)新研發(fā)中心的SiP雙引擎技術(shù)平臺(tái)為模塊生產(chǎn)提供全方位的解決方案，利用成熟的transfer molding技術(shù)滿足大規(guī)模、高度整合且追求極致微小化模塊需求。同時(shí)，Printing Encap技術(shù)憑借其高密度、可靠性強(qiáng)且高度彈性的封裝能力，可針對(duì)各種應(yīng)用實(shí)現(xiàn)靈活的模塊化。

Printing Encap為模塊封裝提供了創(chuàng)新的方法，透過在真空腔體中以液態(tài)封膠印刷方式實(shí)現(xiàn)塑封，不需要定制模具，開發(fā)周期從12周大幅縮短至1周，是一個(gè)相當(dāng)俱有成本效益的制程技術(shù)。

與其他塑封技術(shù)不同，Printing Encap可在室溫下運(yùn)行，適用于各種基板材料，包括BT載板、類載板(SLP)，F(xiàn)R4 PCB、軟板、軟硬結(jié)合版、玻璃基板或陶瓷基板等。這樣的靈活性可使用成本較低的FR4電路板，進(jìn)一步加速產(chǎn)品上市時(shí)間并降低采用微小化技術(shù)的進(jìn)入門坎。Printing Encap特別適用于不耐高溫或高壓的組件之高密度和細(xì)間距的封裝，同時(shí)也適合大尺寸模塊的封裝。

USI環(huán)旭電子技術(shù)長方永城表示：“MCC微小化創(chuàng)新研發(fā)中心的微小化技術(shù)提供高度的靈活性。我們與不同應(yīng)用領(lǐng)域的客戶合作，可客制化元件尺寸、克服組裝復(fù)雜性，針對(duì)不同的載板要求、模塊規(guī)格、開發(fā)時(shí)程、產(chǎn)量、產(chǎn)品多樣性和成本目標(biāo)，提供彈性模塊化解決方案。”

MCC微小化創(chuàng)新研發(fā)中心的能力不限于SiP雙引擎技術(shù)平臺(tái)，還涵蓋將各種異質(zhì)組件整合到復(fù)雜模塊中。開發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有全方位的設(shè)計(jì)服務(wù)和專用的生產(chǎn)設(shè)備，能為客戶從產(chǎn)品概念到量產(chǎn)提供無縫銜接的服務(wù)，確保先進(jìn)系統(tǒng)整合能被成功的實(shí)現(xiàn)。

公司技術(shù)長方永城博士將出席2024 SEMICON TAIWAN 異質(zhì)整合國際高峰論壇，歡迎行業(yè)先進(jìn)前往聆聽與交流。